詳細介紹

SL3028耐180度高溫灌封膠

SL3028耐180高溫灌封膠，本品屬于耐高溫的環(huán)氧樹(shù)脂膠，不含溶劑。固化后耐高溫性能優(yōu)異，長(cháng)期耐溫可達-40～+180℃，短時(shí)間可達200℃。本品室溫下可操作時(shí)間較長(cháng)，固化時(shí)應優(yōu)先選擇中溫60～80℃固化，且70克本品在80℃直接加熱固化時(shí)不會(huì )出現爆聚的現象。本品具有優(yōu)異的電氣防潮絕緣性能，混合物流動(dòng)性好，具有較好的流平性。

1 性 能
1.1 外觀(guān) A組份為黑色粘稠液體，B組份為棕褐色液體   固化物：為黑色有鏡面光堅硬的固體。
1.2 密度 A  1.50-1.55g/cm³,   B 0.95-0.98g/cm³
1.3 粘度（mPa.s，25℃） A 30000-40000   B  100-200  ，混合后  5000-8000
1.2 活性期 （可操作時(shí)間）A∶B=6∶1（重量比），23±2℃, 70克混合物  ＞1h   
1.3 拉伸剪切強度LY12CZ硬鋁, 80℃×2h固化     ≥6.0MPa
1.5 邵氏硬度D    80℃×2h  冷卻到室溫檢測90±5   
    固化后的試片150℃下高溫實(shí)測  85±5°
1.6 擊穿強度KV/mm                         ＞25
1.7體積電阻系數，Ω•cm                 ＞1.0×10¹³

2 用 途
   主要用于電子、電氣產(chǎn)品高溫絕緣封裝，更適合灌封深度較深的零件封裝、灌封。

3 用 法
3.1 需灌封的電子元件應潔凈、干燥、無(wú)油。
3.2 將A、B兩組份按重量比6∶1稱(chēng)量混合均勻后即可澆注，要求高的產(chǎn)品可采用真空澆注的辦法進(jìn)行灌封。A組份放置長(cháng)時(shí)間后會(huì )有沉底、分層的現象，使用前應加熱并將其攪勻后再混合使用。
3.3 應采用下列固化條件固化：30±2℃×7d,或 60℃～65℃×4h或80℃×2h，冬季應采用中高溫固化。
3.4 灌封 由于本品室溫下固化十分緩慢，且加熱固化時(shí)也不會(huì )出現爆聚的現象，因此對于灌封深度較深的零件，尤為合適，也適合灌封大體積的物件。
3.5未固化的多余的膠可以用溶劑擦除，固化后的膠只能用機械辦法去除。
3.6 在上述條件完全固化后，可以進(jìn)入下工序或進(jìn)行相關(guān)的試驗。

4 包裝、貯存及運輸
4.1 本品采用1kg塑料瓶包裝，7kg/組或者140公斤/組配套供應。
4.2 它應貯存在陰涼、干燥、通風(fēng)處，在原裝未開(kāi)封的容器中，自生產(chǎn)日期起其貯存期為一年。
4.3 該膠為無(wú)溶劑膠、不燃。按非危險品貯存和運輸。                                                                                              

注意
應盡量避免膠玷污皮膚，若有則可用沾有酒精的衛生紙擦拭，再用熱水和肥皂洗凈。

產(chǎn)品特點(diǎn)

性 能
1 外觀(guān) A組份為黑色粘稠液體，B組份為棕褐色液體   固化物：為黑色有鏡面光堅硬的固體。
2 密度 A  1.50-1.55,   B 0.95-0.98
3 粘度（mPa.s，25℃） A 30000-40000   B  100-200  ，混合后  5000-8000
4 活性期 （可操作時(shí)間）A∶B=6∶1（重量比），23±2℃, 70克混合物  ＞1h    
5 剪切強度45# 鋼吹砂, 80℃×2h固化     ≥6.0MPa
6 邵氏硬度D    80℃×2h  冷卻到室溫檢測90±5   
    固化后的試片150℃下高溫實(shí)測  85±5 
7 擊穿強度KV/mm                         ＞25
8 體積電阻系數，Ω•cm                 ＞1.0×1016

使用方法

用 法
1 需灌封的電子元件應潔凈、干燥、無(wú)油。
2 將A、B兩組份按重量比6∶1稱(chēng)量混合均勻后即可澆注，要求高的產(chǎn)品可采用真空澆注的辦法進(jìn)行灌封。A組份放置長(cháng)時(shí)間后會(huì )有沉底、分層的現象，使用前應加熱并將其攪勻后再混合使用。
3 應采用下列固化條件固化：30±2℃×7d,或 60℃～65℃×4h或80℃×2h，冬季應采用中高溫固化。
4 灌封 由于本品室溫下固化十分緩慢，且加熱固化時(shí)也不會(huì )出現爆聚的現象，因此對于灌封深度較深的零件，尤為合適，也適合灌封大體積的物件。
5未固化的多余的膠可以用溶劑擦除，固化后的膠只能用機械辦法去除。
6 在上述條件完全固化后，可以進(jìn)入下工序或進(jìn)行相關(guān)的試驗。

應用范圍

用 途
   主要用于電子、電氣產(chǎn)品高溫絕緣封裝，更適合灌封深度較深的零件封裝、灌封。